中关村在线消息：据最新消息称，苹果芯片代工合作伙伴台积电本月开始出货X60基带芯片，或将用于未来即将发布的iPhone 12系列。虽然此前一直有爆料称iPhone12将外挂X55基带芯片来实现5G，但目前来看可能性越来越低。

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X60是高通今年2月正式发布了5G基带芯片，可以同时聚合毫米波和sub-6GHz的数据，实现高速和低延迟的网络覆盖。同时，与X55相比，采用5nm工艺的X60能效更高，占位空间也更小，省电之余还能腾出空间为其他配置让路。

不过，iPhone12是否搭载X60基带芯片的消息同样未得到有效证实，毕竟此前就连高通自己也表示，搭载X60的5G手机可能需要等到2021年。而且在如此急促的时间之内，苹果也需要足够的时间进行测试，种种原因让iPhone 12是否真正能用上X60基带芯片值得怀疑。

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