中关村在线消息：据报道，高通公司宣布将于6月17日举行骁龙新品芯片发布活动。据报道，这家美国芯片制造商有望发布骁龙775G处理器。

骁龙775G有望成为骁龙7系列中端SOC的最新产品。据报道，该芯片将于6月中旬小规模发货。与骁龙765相比，性能提升了40％，升级的GPU提升了50％。它还支持Vulkan技术。

尽管上述升级的真实性尚不确定，但它应该是具有SM7350内部模型的新芯片，并且CPU和GPU的性能已得到极大提升。可能会使用四个Cortex -A77大内核架构，而GPU可能达到骁龙855处理器的水平，应该是高通公司最强大的中端芯片。

最近，有传闻称小米正在开发小米CC10CC9的后继产品，该消息还暗示该设备可能采用骁龙775G。据说这款手机的内部代号为“ Gauguin”，它将配备6400万个主摄像头，而高端版本可能是CC10 Pro将配备1.08亿像素摄像头，这款手机预计将于7月推出。

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